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銅電鍍工藝采用電化學原理，將已經沉積有種子層的圓片表面作為陰極，整個圓片浸沒在電鍍液中。電鍍液是含有高濃度硫酸銅、硫酸和相應添加劑的電解液混合溶液。電鍍液中的銅離子濃度、酸性和氯離子濃度決定了鍍銅后表面銅層的質量。當銅離子濃度過高時，會造成銅層粗糙度增加;當銅離子濃度過低時，會使電流密度下降，比較終導致沉積速率降低。

因此，在鍍銅工藝中，需要對鍍銅液中的上述三大要素定期進行分析和監控，通過補充去離子水和氯離子調整鍍銅液的濃度。此外，在半導體銅互連工藝中，還需要加人少量添加劑，以改善鍍層表面形態及在圖形結構圓片上的鍍銅效果。

添加劑主要包括加速劑、抑制劑和表面平整劑。將3種添加劑混合在鍍銅液中的主要目的是，降低銅層粗糙度;加快在凹槽結構中底部垂直方向銅的沉積速率;抑制凹槽結構中垂直側壁水平方向銅的沉積速率，避免凹槽結構內封口造成空洞失效;調整不同圖形密度區域的鍍銅速率，提高在圓片尺度內的均勻性。添加劑濃度也需

要定期進行分析和監控，根據測試結果，相應地添加加速劑、抑制劑和表面平整劑，并且要控制鍍銅液溫度，避免高溫導致添加劑加速分解。